يقدّم كيس MasterCase H500P ARGB مستوى متقدمًا من التصميم الهندسي، يجمع بين الأداء الحراري العالي والهوية الجمالية الحديثة. يتميز بواجهة أمامية شبكية كاملة لتعزيز تدفق الهواء، مع مروحتين أماميتين بحجم 200 مم بإضاءة ARGB تمنح التجميعة مظهرًا احترافيًا متناسقًا.

تم تصميم الهيكل ليستوعب التجميعات القوية، ويوفر مساحة واسعة لإدارة الكابلات، ودعمًا ممتازًا لحلول التبريد الهوائي والمائي، مع لوح جانبي من الزجاج المقسّى يعرض المكوّنات بشكل أنيق ورصين.

المواصفات الفنية

الأبعاد والمواد

• الأبعاد: 544 × 242 × 542 مم

• الوزن: حوالي 11 كجم

• المواد: فولاذ عالي الجودة + بلاستيك مقوّى + لوحة زجاج مقسّى + شبكة تهوية أمامية

دعم اللوحات الأم

• Mini-ITX

• Micro-ATX

• ATX

• E-ATX (حتى مقاس 12 × 10.7 بوصة)

فتحات التوسعة

• 7 فتحات توسعة أفقية

• فتحتان عموديتان لتركيب بطاقة الرسوميات بشكل رأسي

خيارات التخزين

• 2 × أقراص 3.5 أو 2.5 إنش (كومبو)

• 2 × أقراص 2.5 إنش إضافية (قابلة للزيادة وفق متطلبات التركيب)

منافذ الإدخال والإخراج (I/O)

• منفذان USB 3.2 Gen 1

• منفذان USB 2.0

• منفذ سماعة 3.5 مم

• منفذ ميكروفون 3.5 مم

• زر تشغيل

• زر تحكم مخصص لإضاءة ARGB

المراوح المثبتة مسبقًا

• الأمام: مروحتان 200 مم ARGB

• الخلف: مروحة 140 مم غير مضيئة

دعم المراوح الإضافية

• الأمام: 3 × 120 مم أو 2 × 140 مم أو 2 × 200 مم

• الأعلى: 3 × 120 مم أو 2 × 140 مم أو 2 × 200 مم

• الخلف: 1 × 120 مم أو 1 × 140 مم

دعم الرديترات (التبريد المائي)

• الأمام: حتى 360 مم

• الأعلى: حتى 360 مم

• الخلف: حتى 140 مم

المساحات الداخلية

• طول بطاقة الرسوميات: حتى 412 مم

• ارتفاع المشتت الهوائي: حتى 190 مم

• طول مزود الطاقة: حتى 200 مم

المميزات الرئيسية

• تصميم شبكي كامل لتعزيز تدفّق الهواء.

• مراوح أمامية 200 مم بإضاءة ARGB تمنح أداء تبريد مميز ومظهراً احترافيًا.

• مساحة داخلية واسعة تناسب التجميعات عالية الأداء.

• دعم شامل للتبريد الهوائي والمائي.

• لوحة جانبية من الزجاج المقسّى لإظهار مكونات النظام.

• إمكانية تركيب بطاقة رسومية بشكل عمودي.